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芯片可靠度测试介绍


发布日期:[2018-11-08] 共阅[173]次

                                                     芯片可靠度测试
可靠度技术概念
可靠度是产品以标准技术条件下,在特定时间内展现特定功能的能力,可靠度是量测失效的可能性,失效的比率,以及产品的可修护性。根据产品的技术规范以及客户的要求,我们可以执行MIL-STD, JEDEC, IEC, JESD, AEC, and EIA等不同规范的可靠度的测试。
测试机台种类
高温贮存试验 (HTST, High Temperature Storage test):HONGZHAN PV-324
低温贮存试验(LTST, Low Temperature Storage test):HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH
温湿度贮存试验 (THST, Temperature & Humidity Storage test):HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH
 温湿度偏压试验 (THB, Temperature & Humidity with bias test):HONGZHAN :PL-4KP PSL-2KH
高温水蒸汽压力试验 (Pressure Cooker test (PCT/UB-HAST):HONGZHAN EHS-221MD
高加速温湿度试验 (HAST, Highly Accelerated Stress test ):HONGZHAN EHS-221MD
温度循环试验 (TCT, Temperature Cycling test):HONGZHAN TSA-71H
温度冲击试验 (TST, Thermal Shock test ):HONGZHAN TSB-51
高温寿命试验 (HTOL, High Temperature Operation Life test ):KYEC KYE 680 SSE B1120M
高温偏压试验 (BLT, Bias Life test):KYEC KYE 680 SSE B1120M
回焊炉 (Reflow Test):台技 SMD-10-M16HAO

 

 

 
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